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Por Sijia Jiang e Noah Sin

HONG KONG (Reuters) - A Huawei planeja emitir duas parcelas de títulos de dívida no valor de 3 bilhões de iuanes (422 milhões de dólares) cada, na primeira vez em que explora o mercado doméstico de títulos, disse a gigante chinesa de tecnologia nesta quarta-feira em documentos regulatórios.

Uma data de emissão foi definida para os títulos de três anos no interbancário chinês, segundo o documento, que mostra que a Huawei pediu aval para captar até 20 bilhões de iuanes.

"O mercado de títulos na China está se desenvolvendo rapidamente ... Com essa emissão, a Huawei planeja explorar o mercado de títulos chinês, diversificar seus canais de financiamento e melhorar seu plano geral de financiamento", disse um porta-voz da Huawei.

Os fundos serão usados para reabastecer o capital de giro e investir em negócios essenciais, como infraestrutura de tecnologia da informação e comunicação (TIC), disse a Huawei.

A empresa está lutando contra uma proibição comercial de Washington que ameaça cortar seu acesso a componentes e softwares dos EUA por razões de segurança nacional. A Huawei negou repetidamente as alegações americanas de espionagem.

A Huawei possui quatro títulos de dívida em dólar no valor de 4,5 bilhões de dólares no total, de acordo com o documento.